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  • Source: Microelectronics Reliability. Unidade: IF

    Assunto: RADIAÇÃO IONIZANTE

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    • ABNT

      ALLEGRO, Paula Rangel Pestana et al. Unsupervised machine learning application to identify single-event transients (SETs) from noise events in MOSFET transistor ionizing radiation effects. Microelectronics Reliability, v. 142, 2023Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2023.114916. Acesso em: 01 maio 2024.
    • APA

      Allegro, P. R. P., Aguiar, V. Â. P. de, Added, N., Medina, N. H., Macchione, E. L. A., & Alberton, S. G. P. N. (2023). Unsupervised machine learning application to identify single-event transients (SETs) from noise events in MOSFET transistor ionizing radiation effects. Microelectronics Reliability, 142. doi:10.1016/j.microrel.2023.114916
    • NLM

      Allegro PRP, Aguiar VÂP de, Added N, Medina NH, Macchione ELA, Alberton SGPN. Unsupervised machine learning application to identify single-event transients (SETs) from noise events in MOSFET transistor ionizing radiation effects [Internet]. Microelectronics Reliability. 2023 ; 142[citado 2024 maio 01 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2023.114916
    • Vancouver

      Allegro PRP, Aguiar VÂP de, Added N, Medina NH, Macchione ELA, Alberton SGPN. Unsupervised machine learning application to identify single-event transients (SETs) from noise events in MOSFET transistor ionizing radiation effects [Internet]. Microelectronics Reliability. 2023 ; 142[citado 2024 maio 01 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2023.114916
  • Source: Microelectronics Reliability. Unidade: IF

    Subjects: FÍSICA NUCLEAR, ÍONS PESADOS, SEMICONDUTORES

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    • ABNT

      ALBERTON, S. G. et al. Charge deposition analysis of heavy-ion-induced single-event burnout in low-voltage power VDMOSFET. Microelectronics Reliability, v. 137, 2022Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114784. Acesso em: 01 maio 2024.
    • APA

      Alberton, S. G., Aguiar, V., Medina, N. H., Added, N., Macchione, E. L. A., Menegasso, R., et al. (2022). Charge deposition analysis of heavy-ion-induced single-event burnout in low-voltage power VDMOSFET. Microelectronics Reliability, 137. doi:10.1016/j.microrel.2022.114784
    • NLM

      Alberton SG, Aguiar V, Medina NH, Added N, Macchione ELA, Menegasso R, Cesário GJ, Santos HC, Scarduelli VB, Alcántara-Núñez JA, Guazzelli MA, Santos RBB, Flechas D. Charge deposition analysis of heavy-ion-induced single-event burnout in low-voltage power VDMOSFET [Internet]. Microelectronics Reliability. 2022 ; 137[citado 2024 maio 01 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114784
    • Vancouver

      Alberton SG, Aguiar V, Medina NH, Added N, Macchione ELA, Menegasso R, Cesário GJ, Santos HC, Scarduelli VB, Alcántara-Núñez JA, Guazzelli MA, Santos RBB, Flechas D. Charge deposition analysis of heavy-ion-induced single-event burnout in low-voltage power VDMOSFET [Internet]. Microelectronics Reliability. 2022 ; 137[citado 2024 maio 01 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114784
  • Source: Microelectronics Reliability. Unidade: IF

    Subjects: FÍSICA NUCLEAR, RADIAÇÃO IONIZANTE, ELETRÔNICA QUÂNTICA, NANOTECNOLOGIA

    Versão PublicadaAcesso à fonteDOIHow to cite
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    • ABNT

      VILAS BÔAS, Alexis C. et al. Ionizing radiation hardness tests of GaN HEMTs for harsh environments. Microelectronics Reliability, v. 116, 2021Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2020.114000. Acesso em: 01 maio 2024.
    • APA

      Vilas Bôas, A. C., Melo, M. A. A. de, Santos, R. B. B., Giacomini, R., Medina, N. H., Seixas, L. E., et al. (2021). Ionizing radiation hardness tests of GaN HEMTs for harsh environments. Microelectronics Reliability, 116. doi:10.1016/j.microrel.2020.114000
    • NLM

      Vilas Bôas AC, Melo MAA de, Santos RBB, Giacomini R, Medina NH, Seixas LE, Finco S, Palomo FR, Romero-Maestre A, Guazzelli MA. Ionizing radiation hardness tests of GaN HEMTs for harsh environments [Internet]. Microelectronics Reliability. 2021 ; 116[citado 2024 maio 01 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2020.114000
    • Vancouver

      Vilas Bôas AC, Melo MAA de, Santos RBB, Giacomini R, Medina NH, Seixas LE, Finco S, Palomo FR, Romero-Maestre A, Guazzelli MA. Ionizing radiation hardness tests of GaN HEMTs for harsh environments [Internet]. Microelectronics Reliability. 2021 ; 116[citado 2024 maio 01 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2020.114000
  • Source: Microelectronics Reliability. Unidade: IF

    Subjects: RADIAÇÃO IONIZANTE, INTERFERÊNCIA ELETROMAGNÉTICA, CIRCUITOS INTEGRADOS

    PrivadoAcesso à fonteDOIHow to cite
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    • ABNT

      GOERL, Roger et al. Combined ionizing radiation & electromagnetic interference test procedure to achieve reliable integrated circuits. Microelectronics Reliability, v. 100–101, p. 113341-7, 2019Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2019.06.033. Acesso em: 01 maio 2024.
    • APA

      Goerl, R., Villa, P., Vargas, F. L., Marcon, C. A., Medina, N. H., Added, N., & Guazzelli, M. A. (2019). Combined ionizing radiation & electromagnetic interference test procedure to achieve reliable integrated circuits. Microelectronics Reliability, 100–101, 113341-7. doi:10.1016/j.microrel.2019.06.033
    • NLM

      Goerl R, Villa P, Vargas FL, Marcon CA, Medina NH, Added N, Guazzelli MA. Combined ionizing radiation & electromagnetic interference test procedure to achieve reliable integrated circuits [Internet]. Microelectronics Reliability. 2019 ; 100–101 113341-7.[citado 2024 maio 01 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2019.06.033
    • Vancouver

      Goerl R, Villa P, Vargas FL, Marcon CA, Medina NH, Added N, Guazzelli MA. Combined ionizing radiation & electromagnetic interference test procedure to achieve reliable integrated circuits [Internet]. Microelectronics Reliability. 2019 ; 100–101 113341-7.[citado 2024 maio 01 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2019.06.033
  • Source: Microelectronics Reliability. Unidade: EP

    Subjects: SILÍCIO, MICROELETRÔNICA

    Acesso à fonteDOIHow to cite
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    • ABNT

      CAÑO DE ANDRADE, Maria Glória et al. Investigation of Bulk and DTMOS triple-gate devices under 60 MeV proton irradiation. Microelectronics Reliability, v. 54, n. 11, p. 2349-2354, 2014Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2014.06.013. Acesso em: 01 maio 2024.
    • APA

      Caño de Andrade, M. G., Collaert, N., Simoen, E., Claeys, C., Aoulaiche, M., & Martino, J. A. (2014). Investigation of Bulk and DTMOS triple-gate devices under 60 MeV proton irradiation. Microelectronics Reliability, 54( 11), 2349-2354. doi:10.1016/j.microrel.2014.06.013
    • NLM

      Caño de Andrade MG, Collaert N, Simoen E, Claeys C, Aoulaiche M, Martino JA. Investigation of Bulk and DTMOS triple-gate devices under 60 MeV proton irradiation [Internet]. Microelectronics Reliability. 2014 ; 54( 11): 2349-2354.[citado 2024 maio 01 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2014.06.013
    • Vancouver

      Caño de Andrade MG, Collaert N, Simoen E, Claeys C, Aoulaiche M, Martino JA. Investigation of Bulk and DTMOS triple-gate devices under 60 MeV proton irradiation [Internet]. Microelectronics Reliability. 2014 ; 54( 11): 2349-2354.[citado 2024 maio 01 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2014.06.013

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